RPI IMAP 轉子形位測量機系列

RPI IMAP 轉子形位(wei)測(ce)量機(ji)系列

RPI IMAP高(gao)精(jing)度回(hui)轉形位測量機系列，是RPI公司開發的高(gao)精(jing)度檢測儀器，主要用于檢測零(ling)件轉子/機匣的(de)圓度(du)、跳動、平面度(du)、同軸(zhou)度(du)、平行度(du)等參(can)數，主要原理(li)：儀(yi)器測量傳感(gan)器獲得零件的誤(wu)差數(shu)據(ju)后，通(tong)過數(shu)據(ju)處理(li)器對誤(wu)差數(shu)據(ju)進(jin)行評價(jia)和分(fen)析，zui終得出(chu)正確的測量結果(guo)。

系列尤其適用(yong)于航空發動(dong)機的(de)(de)總體裝配(pei)、維修調整，軟件可實(shi)現發動(dong)機的(de)(de)*化裝配(pei)。主(zhu)要(yao)針(zhen)對(dui)大(da)型發動(dong)機裝配(pei)。

主要特點

該(gai)測量(liang)機(ji)可以測量(liang)零件的連續(xu)內外(wai)表(biao)面、不(bu)連續內外(wai)表(biao)面同時(shi)獲得 多個截面圓度、跳動、平面度、平(ping)行度、同軸度等測量(liang)數據。

主(zhu)要優點：
該儀器可以用于車間現(xian)場檢(jian)測，尤(you)其是(shi)在高噪音、高震(zhen)動等惡劣環(huan)境下工作 可以對零件進(jin)行(xing)準(zhun)確的調(diao)心調(diao)平。（儀器可以根(gen)據用戶特殊(shu)需要訂制）

測量原理：
通過(guo)一臺高旋轉(zhuan)精度的RP I轉(zhuan)臺(tai)，立柱上裝有雙向測量(liang)傳(chuan)感(gan)器(qi) 測(ce)量數據傳到數據處(chu)理器進行分析(xi)評價

技術參數：
臺(tai)面直徑 ?1000mm
             ?1200mm(可選)
             ?1500mm(可選(xuan))
承載 3600kg
徑(jing)跳/軸跳 0.001mm
機(ji)械結構 機(ji)械軸承(cheng)或氣浮軸承(cheng)
測量通道(dao) 二/三/四通道(dao)可選

測量軟件：
AccuScan檢測系(xi)統InliStack?轉(zhuan)子裝配(pei)軟件(jian)InliStack?與所有AccuScan檢(jian)測系統兼容。通過(guo)反復計算(suan)各部件(jian)軸心線相對于相鄰部件(jian)及對整體轉子軸線的影響以(yi)獲得*位置來(lai)顯著(zhu)提(ti)高轉子裝配質(zhi)量

AccuScan 測量軟件
AccuScan檢(jian)測(ce)系統，可進行軸跳(tiao)、徑跳(tiao)、偏(pian)心、圓度、平(ping)行性、平(ping)面度的(de)測(ce)量

                                                                                                               InliStack?轉子裝配軟件

InliStack?與(yu)所有AccuScan檢測系統兼容。通過(guo)反復計算各(ge)部(bu)件(jian)(jian)(jian)相對于(yu)相鄰部(bu)件(jian)(jian)(jian)及(ji)對整體轉子(zi)的(de)(de)影(ying)(ying)響(xiang)以(yi)獲得*位(wei)置(zhi)來顯(xian)著提高轉子(zi)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)質量。裝配(pei)(pei)(pei)(pei)參(can)數(shu)(shu)(shu)，以(yi)及(ji)部(bu)件(jian)(jian)(jian)編(bian)號，測量位(wei)置(zhi)數(shu)(shu)(shu)，調整方法（如脈(mo)動(dong)(dong)驅動(dong)(dong)或平衡(heng)驅動(dong)(dong)），更(geng)多參(can)數(shu)(shu)(shu)可(ke)以(yi)由用(yong)戶配(pei)(pei)(pei)(pei)置(zhi)。每個工件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)參(can)數(shu)(shu)(shu)可(ke)以(yi)預先設(she)定并且可(ke)以(yi)作為AccuScan Inspection 文件(jian)(jian)(jian)編(bian)輯器AccuScan IFE的(de)(de)參(can)數(shu)(shu)(shu)。對重復的(de)(de)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)工件(jian)(jian)(jian)，可(ke)創(chuang)建可(ke)再次使(shi)用(yong)的(de)(de)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)模板(ban)(ban)。通過(guo)預編(bian)制裝配(pei)(pei)(pei)(pei)參(can)數(shu)(shu)(shu)并使(shi)用(yong)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)模板(ban)(ban)，只(zhi)需工件(jian)(jian)(jian)列表ID即可(ke)執(zhi)行裝配(pei)(pei)(pei)(pei)。InliStack?用(yong)于(yu)轉子(zi)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)，部(bu)件(jian)(jian)(jian)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)，已知或鎖(suo)定位(wei)置(zhi)的(de)(de)裝配(pei)(pei)(pei)(pei)，工件(jian)(jian)(jian)替(ti)換裝配(pei)(pei)(pei)(pei)。InliStack?可(ke)為批量測試創(chuang)建模板(ban)(ban)，提高效(xiao)率(lv)，縮短裝配(pei)(pei)(pei)(pei)時間，避免(mian)昂貴的(de)(de)轉子(zi)拆卸，降低跳動(dong)(dong)及(ji)不平衡(heng)對zui終性(xing)能的(de)(de)影(ying)(ying)響(xiang)。